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台积电或将为三菱电机代工功率半导体

浏览数:  发表时间:2021-06-19  

  全球晶圆代工龙头台积电近来屡屡被日媒报道称计划在日本熊本县兴建半导体工厂,对此日本三菱电机(Mitsubishi Electric)表示,考虑在功率半导体的代工上找台积电合作。

  日本媒体近日报道,三菱电机考虑找台积电合作、代工生产功率半导体。台积电盛传计划在日本熊本县兴建半导体工厂,对此三菱电机社长衫山武史接受FujiSankei Businessi采访表示,“和该公司(三菱电机)的工厂、研发据点距离很近,在代工上进行合作是十分有可能的”。

  半导体制造工程可大致分为在硅晶圆上形成电路的“前段制程”和进行组装、封测等的“后段制程”,三菱电机在熊本县合志市拥有前段制程主力工厂、在福冈市拥有后段制程主力工厂和研发据点,且因看好功率半导体需求增加,因此三菱电机去年收购夏普位与广岛县福山市的土地和厂房,将作为前段制程生产据点于今秋启用生产。

  报道指出,要提高产能就必须进行巨额投资,因此在前段制程中,三菱电机已将表面加工部分委托给中国台湾地区晶圆代工厂进行,因此若台积电真在熊本县兴建工厂的话,三菱电机基于分散风险考量、考虑将前段制程的表面加工生产委托给台积电。

  三菱电机在熊本县有负责硅晶圆前段制程的主要工厂,在福冈县则有负责后段制程的工厂及研发据点。该公司看好今后需求,去年买下夏普坐落在广岛县福山市的工厂及土地,打算在今年秋天投入前段制程行列。

  三菱电机是三菱电机集团成员之一,从事功率半导体的研发、制造,因全球减碳动向加快,让作为电动车(EV)核心零件的功率半导体今后需求看增。目前日系厂商在功率半导体市场上拥有一定的存在感,三菱电机、富士电机、东芝等3家厂商合计握有全球2成市占。关键字:编辑:什么鱼 引用地址:

  台积电正在考虑在日本建立第一家芯片制造厂,根据日经亚洲(NikkeiAsia)的一篇报道,这家世界上最大的芯片代工制造商,也是日本巨头索尼的主要供应商,目前正考虑在熊本县建厂。据知情人士透露,目前,该公司正在评估在日本西部建设场地的计划。值得注意的是,选址的位置也会使工厂靠近索尼的一家厂房。换句话说,后者可能会得到前者的帮助,以满足对图像传感器、汽车微控制器和其他芯片的高需求。其中一位消息人士表示,“台积电正在考虑日本政府提出的在日本建设先进芯片厂的提议,但尚未完全承诺和敲定。”值得注意的是,该工厂将是台积电在日本的第一个芯片制造基地,2020 年该地区的公司占其收入的 4.7%。此外,这也将标志着该公司只在台湾维持生产的战略发生

  是左右逢源还是左右为难?无论如何,台积电已成为全球强化半导体军备竞赛中极力拉拢的“金主”。面对美、日、欧等抛来的橄榄枝,台积电或被动或主动走上了扩张的步伐,香港龙头报玄机字。并且这一步伐并不止于晶圆制造那么简单。这次日本不遗余力,让台积电在材料、制造、封测等领域全面“安营扎寨”,日本真的是要逆天改命吗?全面撒网全球半导体业重塑之际,日本作为半导体业实力派,也在积极加强本国的半导体产业链,在去年设置了总额2000 亿日元(约合人民币118 亿元)的基金,用于扩大半导体等的生产,同时设法吸引海外企业与日本共同研究、开发、生产。而台积电可谓日本半导体大计的“重中之重”,在不断斡旋之下,台积电在日本的布局已然“紧锣密鼓”。2月就有

  全线布局,日本会否“逆天改命”? /

  据日经报道,台积电正在考虑赴美设立芯片封装厂,采用最新的3D芯片堆叠技术,若消息属实,这将是台积电在台湾以外地区的首座封装厂。当前,台积电已经在亚利桑那州凤凰城建设其在美国的第一家芯片制造厂,预计投资120亿美元,于2024年投产。该工厂将生产5纳米芯片,也是目前最先进的一代半导体。三位知情人士称,台积电面临着在美国增加产能的压力,而美国市场占台积电营收的62%。事实上,在亚利桑那州凤凰城工厂开工之前,台积电就已经在考虑潜在的扩张。上个月有报道称,台积电计划在亚利桑那州最多建设6座芯片工厂,而凤凰城芯片工厂只是其中的一个。知情人士称,虽然凤凰城工厂计划每月生产2万片硅晶圆,但这一数字可能会上升到12万片。www.74887.com。当前,台积电只有四家工厂

  据日经新闻报道,台积电正在考虑在日本建造第一家芯片制造厂,该计划正好处在日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产的这个时刻。有消息人士表示,台积电计划建造的工厂将靠近索尼的一家工厂,有助于满足市场对图像传感器、汽车微控制器和其他芯片日益增长的需求。台积电是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商,而其正在评估在日本西部的熊本县(Kumamoto Prefecture)建厂的计划,靠近索尼工厂,满足其产能的需求。台积电正在考虑日本政府提出的在日本建设先进芯片厂的提议,尽管尚未完全承诺并敲定该建厂计划。”当中一位消息人士透露。据了解,台积电熊本工厂的初步计划是建造一座12英寸的晶圆工厂,可以在不同的工艺技术之间切换,包括28纳米和16纳米

  台积电垄断先进制成,4nm工艺将成主流随着技术的提升,芯片公司也在不断向精度高、功耗小的芯片发展。但全球能够实现4nm量产的芯片制造玩家,目前就只有韩国芯片巨头三星和台湾芯片制造商台积电两位选手了。在全球“缺芯潮”的影响下,台积电加快了新工艺的研发步伐。在今年台积电举办的2021技术论坛上,它声称4nm工艺研发方面进度非常顺利,预计将在2021年第三季度开始试产。台积电CEO魏哲家指出,他们将推出的4nm工艺可兼容5nm工艺的设计规则,相比5nm工艺更有性价比优势,计划在2022年量产。▲台积电CEO魏哲家在2021台积电技术论坛上讲话另外,台积电先进技术业务开发处处长袁立本提到:“出于成本考量,中低阶手机、消费电子等产品采用最先

  错失大客户?高通下代4nm旗舰芯,三星造 /

  西门子数字化工业软件近日在台积电“2021在线技术研讨会”上宣布,其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。台积电基础设施管理部副总裁 Suk Lee 表示:“作为台积电长期的生态系统合作伙伴,西门子EDA工具持续通过台积电最新的工艺认证,展现了其在设计支持方面的卓越能力。我们期待与西门子继续合作,协助我们的共同客户在芯片领域不断取得成功,满足当今市场日益严苛的功耗和性能需求。”西门子的 Analog FastSPICE平台现已通过台积电的 N3 和 N4 工艺认证,可提供领先的纳米级模拟、射频(RF)、混合信号、香港精准特肖料。存储器和定制化数字电路

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